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半导体器件芯片清洗腐蚀设备

 Open this result in new window 2007年11月07日
半导体器件设备-芯片湿法清洗机 产品描述：设备用于1-6"硅片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。 1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。.....
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